上，这起诉讼案很可能还会导致国内市场需求占比的降低。
究其原因，中芯、冰芯只是半导体产业的中间环节，做的是晶圆代工，它们产出的不是直接的芯片，还要经过下游环节的测试、封装才能送到终端市场。
这类代工厂便是俗称的fab厂，而三星、英特尔的那种从设计到生产到销售覆盖整个流程的是idm厂。
方卓自打想做半导体就密切关注着当前的行业信息，他有印证到一点模糊的记忆，目前的台积电并没有涉足ic封装领域，但未来的台积电掌握着世界一流的封装技术。
也就是说，台积电以后将会选择往生产链的下游蔓延。
晶圆原材料→ic设计→晶圆代工→ic测试→ic封装，相较于方卓记忆中强大的台积电，现在的它尽管也强大，但还没到那种半个产业链龙头的地步。
半导体的摩尔定律将在未来十数年的时间里往前狂奔，新入场的冰芯只能无所不用其极的竭尽所能的寻找一个靠前的位置。
徐佳凯用数据模型分析的观点讲述完毕了。
方卓长长的出了一口气。
会议室里的众人都以为年轻总裁在为不乐观的观点而遗憾或者不满。
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