足的进步。
“如果顺利，明年第二季度，咱们就能做65nm的风险试产，最迟明年年底，我相信凭借大家的努力和梁博士的经验，我们能完成具有竞争力的量产。”
邱慈云的表态很有信心，有竞争力的量产不只是合格，而是良率上的高度了。
之前看方总千方百计的挖角，如今真的与梁孟淞交流才知道真香，梁博士固然因台记而闻名，台记的名声却似乎也遮掩了一些他才华的耀眼。
方卓简单一算：“台记今年已经开始对65nm产品进行大规模交付，明年肯定能完成40nm的试产，我听梁博士说，28nm会是一个槛，是我们进一步拉近差距的好机会。”
“明年我们能把65nm完成再谈其它，台记和英特尔在我们顺利往前的情况也至少领先我们一代半的距离，这还只是制程工艺，台记今年在做先进封装，这看起来也是未来的方向。”邱慈云微微摇头，“全方位的差距摆在眼前，28nm有希望再拉近一些差距，16nm的finfet不知道能不能再成为我们的利好。”
28nm是因为这个节点比较难，容易让领先者脚步迟缓，finfet则是因为胡正明和梁孟淞的学术研究。
方卓聆听
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