过所有的制造工艺步骤之后会进入良率测试环节。
晶圆是芯片的载体，这个测试环节是把一块完整的晶圆放入芯片测试机，利用其中芯片测试卡的微针结构与芯片上固定的位点接触，以此完成电信号的输入与读取，达成测试效果。
只有晶圆上的芯片满足所有的电学信号要求，才认为它通过了电路测试，称之为活芯片，反之便是死芯片。
一块晶圆在测试完成后会得到一张花花绿绿的测试结果图，除了绿色之外，其它不同的颜色代表芯片不同的死法，比如红色代表某回路漏电流过大，蓝色代表某回路击穿电压过小。
通过测试的活芯片会在封装厂切割，然后，它们依旧会根据重点关注的部分电参数再分出三六九等。
通常是一等货作为服务器芯片流向企业级市场，二等货中作为消费级芯片流向电脑、手机等高端消费市场，再次之的便是流向u盘、电子玩具等低端消费市场。
下午一点钟，冰芯这一批试产晶圆统计的良率出炉，达到了令人满意的38%。
这便意味着冰芯的65nm制程工艺顺利完成了风险试产，也意味着可以在这个基础上继续开展下一步工作，提升良率，尝试量产，提升产能。
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