当然，这场沟通的绝大部分都是张汝京在滔滔不绝。
“不过，方总，技术领域我们的信心很足，但现在还有两个难关，一个是认证关，一个是投资关。”
方卓听到张总这样的话锋转折，不点头了，精神却为之一振。
好好好，还有一个难关是吧，速速说这个认证关。
张汝京凝神说道：“这个认证关，我们在国内出的成果，肯定需要得到晶圆厂和客户两边的认证，测试片的认证期通常是3-6个月，正片的认证期平均下来得13个月，本身我们的资金还是比较紧张的。”
方卓思索片刻，说道：“引入客户的这个流程是必须的，张总，流程范围内能不能快，很大程度还是落在技术工艺上面，你这里现在有能力跟上我们的45nm工艺吗？”
大硅片的技术参数要求高，各工艺环节往往需要长期积累，尤其最为核心的大单晶工艺决定了尺寸、电阻率等关键技术指标，而晶圆研磨、抛光工艺决定硅片的厚度、表面平整度等指标。
像冰芯对于大硅片的性能指标要求是极高的，因为这涉及数百道环节，每一道都要竭尽全力的往完美推进。
这也是国产环节替代困难的原因之一，没人能轻松
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