来了，似乎包揽下游也是理所当然的。
今年，就在方总推特上评价最成功ceo之后，国内也把他评为最成功的ceo，其中一个理由传播的颇广。
易科和冰芯是两家运用行业地位来施展影响力的典范。
冰芯会不会从哥们变为对手？
“冰芯不会进军封装。”方卓在邀请长电这些人的时候给出了明确的答案。
不过，可能是半导体之外的事迹影响，大家的反应不太热烈。
“但这一块的技术发展是应该重视的。”方卓提醒道，“台记有它的理由，具体它们的技术路线到底什么效果不清楚，可是，现在制程升级的性价比越来越是个问题，我知道三星的封装是有一手的。”
冰芯与三星等台记手下败将有合作框架，这一块的技术风向是能传出来的。
台记现在宣称研发一个cowos，把逻辑芯片和dram放在矽中介层上面，然后封装在基板上的技术，但还不清楚真正效果如何。
而三星，它在研发把内存芯片直接堆叠在soc上方的pop封装技术，可以减小芯片面积，释放更大空间。
这两家的结果都还不能完全确定，但能看出来业界的趋势在往哪里走
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